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科翔股份:公司具备光模块相关的产品技术储备,cpo属于前沿技术领域,公司积极关注该技术的进展
小财2023-12-07【保险】88182人已围观
投资者:您好,咨询一下公司HBM封装。谢谢
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前暂未涉及HBM储存芯片技术相关的设计研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上开展相关的研发布局工作,谢谢您的关注。
投资者:公司是否有hbm储存芯片的业务?谢谢
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前暂未涉及HBM储存芯片技术相关的设计研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上开展相关的研发布局工作,谢谢您的关注。
投资者:你好,请问公司产品能否应用于1.6T cpo,谢谢
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司具备光模块相关的产品技术储备,cpo属于前沿技术领域,公司积极关注该技术的进展,谢谢关注!
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