宏昌电子： 公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售

投资者：董秘你好，请问贵公司和中芯国际有合作吗？今年pcb订单情况如何？

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！目前无相关合作。公司主要从事电子级环氧树脂、CCL覆铜板两大类产品的生产和销售，目前CCL覆铜板业务整体订单稳定。相关情况具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢关注！

投资者：高管好，请公司对投资者负责，如实回答下述问题：1、公司的环氧塑封料多少钱一公斤？不需要很精确，大概区间或数量级即可2、公司预计每公斤HBM芯片，大概用多少环氧塑封料？不用很精确，大概数量级或者百分比占比即可。请公司如实回答上述投资者疑惑，不要只回答对公司有利的信息，客观中性的回答才是对投资者负责的态度，不要选择性回答，否则投资者们将去监管网站投诉公司信息披露问题。谢谢。

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

投资者：董秘你好，请问贵公司和中芯国际有合作吗？今年pcb订单情况如何？

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！目前无相关合作。公司主要从事电子级环氧树脂、CCL覆铜板两大类产品的生产和销售，目前CCL覆铜板业务整体订单稳定。相关情况具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢关注！

投资者：董秘您好，想咨询一下，公司是否与台积电有合作？

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！目前无相关合作。谢谢您的关注！

投资者：请问本次非公开增发，诺德和财通最终认购了贵司多少股份

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！公司本次非公开发行，诺德基金管理有限公司认购47,425,531股，财通基金管理有限公司认购44,978,723股，具体请见公司2023年10月21日于上交所网站披露“向特定对象发行股票发行情况”等公告。谢谢关注！

投资者：董秘您好！请问贵司高管近期有无减持？公司基本面有无重大变化？

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！目前未收到高管减持计划，公司生产经营未发生重大变化。谢谢您的关注！

投资者：环氧树脂作为一种优良的高分子材料，具有优良的绝缘性、机械性能以及化学稳定性等优点，广泛应用于航空、航天领域。请问公司有参与这块吗？

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢关注！

投资者：董秘您好，公司除了子公司才到手的2项专利发明以外，在芯片半导体集成电路方面还有什么技术储备或者布局？公司的先进封装技术开发进展顺利吗？公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，除了英特尔公司还和哪些公司有合作？和华为有合作或者业务往来吗？

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！①公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发，取得十余项专利（具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告）；②公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告），目前按合作推进中。③公司获得英特尔认证的高频高速板材，使用自行研究开发PPO材料。公司覆铜板相关产品销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

投资者：增层膜新材料与芯片3D堆叠封装有什么关系吗？

宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告）。谢谢关注！

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